第144章分解生产

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“哈哈哈哈……”布信终于开心地笑起来了，高兴地对丁俊民说：“丁伯伯，请继续！请继续！”

他们已经下到了山脚下，并转乘回蘑菇天宫的火车。都坐好后，丁俊民满意地看了看芭田和布信，开心地说：

“在等离子注入之后，并稳定下来形成晶体管之后，还会有一道工序，就是镀铜，在硅基表面涂上一层铜。而在镀铜之后，再通过光刻、刻蚀等动作，将镀上去的这一层铜切割成一条一条的线，这些线是按照芯片设计电路图有规则的把晶体管连接起来的。

而芯片的电路图可能有几十层，所以这样的过程也会重复几十次，但原理就是这样的：‘光刻-刻蚀-等离子注入-镀铜。’”

布信却看了看芭田后，又对丁俊民说：“丁伯伯，你说的芯片生产过程是四个阶段。我知道的网络上说，芯片制造过程共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，光刻和刻蚀是其中最为核心的两个步骤。”

丁俊民笑了笑说：“人家说的还包括光刻之前的阶段，那还要包括硅沙的提炼，晶圆的产生、电路图的设计、光刻胶注入等等……”

芭田截住话题说：“丁伯伯，你继续说吧，布信他脑子里相关的知识太多了，且不少相互分歧，又没有溶入研究，所以一时理解不过来。”

丁俊民喜欢听芭田说的话，很让人中听！于是开心地说：“好吧，我就重点说说布信所说的最为核心的两个步骤：

晶体管就是通过光刻和蚀刻雕刻出来的：

  1光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。这里面重要物事：光刻机、光刻胶、薄片曝光、电子线路图。

  2刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。这里面的重要物事：晶圆、加工流程、光刻工艺、有图形的光刻胶层、完成图形转移。

重要材料是光刻胶、电路设计图、硅片，重要工作是使掩模板上的电路图转移到

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